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金融界2025年8月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，鸿利智聚集团股份有限公司获得一项名为“一种双色LED封装结构及灯珠”的专利，授权公告号CN223195093U，请求日期为2024年09月。
专利摘要显现，本请求供给了一种双色LED封装结构及灯珠，包含有基板，所述基板上封装有榜首发光芯片和第二发光芯片，至少所述榜首发光芯片的外周盘绕设置有通明胶体，且所述通明胶体的高度大于或许等于所述榜首发光芯片的高度。在喷粉操作时，由钢网的网孔落下的荧光粉只是会落在榜首发光芯片远离基板的上外表，而不会落在榜首发光芯片的外周旁边面，从而提高喷粉方位的准确性，有利于提高产品质量。并且在灯珠产品成型使用时，榜首发光芯片只是激起上外表的荧光粉，对色坐标的影响较小，产品质量安稳。
天眼查资料显现，鸿利智聚集团股份有限公司，成立于2004年，坐落广州市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册资本70794.3506万人民币。经过天眼查大数据分析，鸿利智聚集团股份有限公司共对外出资了27家企业，参加招投标项目72次，产业线条，此外企业还具有行政许可70个。
